电解铜箔

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压延铜箔的生产工艺相对电解铜箔更高要求的原因

2023-11-17 15:22:28

压延铜箔是一种通过将铜坯板经过多次压缩变形而制得的薄片铜材料。相对于电解铜箔,压延铜箔在生产工艺上的要求更高。

首先,压延铜箔的生产工艺要求相对较高的原因之一是其制备过程需要经历多个工序。一般来说,压延铜箔的生产工艺包括坯料准备、预热、粗轧、中轧、精轧、退火、洗涤、去融渣、裁切等多个环节。每个环节都需要精 确的控制参数,以确保最终产品的质量。相比之下,电解铜箔的生产工艺相对简单,只需要进行电解、淬火、精磨等少数几个工序就可以得到成品。因此,压延铜箔的生产工艺相对电解铜箔更为复杂和繁琐,更高的要求也就自然而然地产生了。

其次,压延铜箔的生产工艺相对电解铜箔更加注重产品的纯度和成分控制。在制备过程中,压延铜箔的原始铜材需要经过坯料准备、预热等环节进行预处理,以去除其中的杂质和冶金非均质性。此外,在压轧过程中还需要对温度、力度、速度等参数进行准确的控制。这些严格的要求使得压延铜箔能够达到极高的纯度和均匀性,从而保证了其优良的电学性能和力学性能。相比之下,电解铜箔的制备过程要简单得多,其纯度和成分控制的要求相对较低。

此外,压延铜箔的生产工艺相对电解铜箔更高要求的原因还包括以下几个方面。首先,压延铜箔需要经过多次的压缩变形,因此需要具备高强度和良好的可塑性。其次,压延铜箔的工艺过程中要求产品的表面粗糙度和尺寸精度要达到较高水平,以满足不同应用领域对产品质量的要求。再者,压延铜箔的工艺中还需要采取一系列的技术手段和措施,如退火处理、洗涤、去融渣等,以提高产品的性能和质量。

综上所述,压延铜箔相对于电解铜箔来说,在生产工艺上有更高的要求。这主要体现在制备工序复杂、对纯度和成分控制精 确、产品力学性能和电学性能高、表面粗糙度和尺寸精度高等方面。这些严格的生产工艺要求使压延铜箔能够符合不同领域(如电子、电气、通信等)的各种应用要求。


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