压延铜箔的分类：
1、按生产加工方式可分为：光学箔和加工箔
光箔是生产过程中经过冷轧/退火、脱脂、抗氧化处理、切割、包装后的产品，表面不电镀。
箔的处理是在光箔的基础上电镀，发红(红色处理，通常是镀铜粗化)，发黑(黑色处理，通常是铜镍合金的精细粗化)，灰化(通常是电镀镍合金，镀锌，铬酸盐钝化，硅烷处理等。)和抗氧化处理(一般是先电镀ZnNi和NiCr合金层，然后再浸镀一层有机硅烷)，切割。
2、按材质分为高柔韧性压延铜箔和高强度轧制铜合金箔。
高柔性压延铜箔：通过改变轧制工艺条件，压延铜箔的再结晶组织呈现发育良好的立方体状集he体结构，晶界倾角小，晶粒粗大。这种结构的压延铜箔的柔韧性大大提高，挠曲次数比一般的压延铜箔高4倍。
高强度压延铜箔：通过在铜熔炼和铸造过程中加入合金元素，使铸锭合金化，提高压延铜箔的强度。通过适当的合金化，轧制合金箔的电导率控制在90%IACS以上，强度比普通压延铜箔高几倍，且热态稳定。
轧机是压延铜箔生产的主要核心设备之一，通常对轧机的选择要求严格。铝箔轧制的特点是对轧机的厚度控制系统、张力、速度、冷却和润滑都有严格的控制要求。因此，要求轧机具有较高的刚度和精密的结构，并尽可能减小辊径。目前欧美铝箔轧制采用20辊或18辊轧机，日本铝箔轧制通常采用X型6辊轧机。在实际生产中，对于超薄产品(厚度<50微米)，业界倾向于采用X型6辊轧机或18辊轧机进行生产。
对压延铜箔的表面处理我们可以这样进行：
(1)粗化固化处理：需要对压延铜箔表面进行粗化处理，主要是因为压延铜箔表面非常光滑，表面粗糙度一般只有1微米左右，未经处理的铜箔表面几乎无法用树脂压制。因此，为了提高铜箔与基板之间的附着力，在铜箔表面电镀一层球状的晶粒，以增加铜箔的表面粗糙度。
(2)耐热层处理：耐热层处理的主要作用是在粗糙表面形成隔离层，将铜箔与基板隔离。经过耐热层处理的铜箔与树脂绝缘基板结合时，可以阻止铜离子向树脂层扩散，防止铜箔在后续的胶水固化过程中与树脂发生反应，产生色斑和剥离问题。
(3)防氧化处理：铜箔在空气中容易氧化变色，防锈层的主要作用是防止铜箔在储存、运输、压制过程中氧化变色。目前电镀都是用ZnNi和NiCr合金层，然后浸镀一层有机硅烷。
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