电解铜箔溶铜是第1道工序,俗话说“病从口入”,所以想做好铜箔,溶铜是很重要的管控点。
首先,铜的质量要严格把控,主要控制指标有,油污、有机物、铜含量、铁含量、铅含量。电解铜板质量会优于铜杆铜线,使用铜杆铜线要严格测试铜拉丝油,进行闷烧后使用,否则会造成大量渗透点,闷烧后氧化铜的处理也很关键,否则会出现疙瘩毛刺等问题。
其次是溶铜方式,主要分高温溶铜,低温喷淋溶铜,泡沫微波溶铜三种。我分别阐述三种溶铜方式的优劣点:
1.高温溶铜,也称浸液式溶铜方式,电解液全浸泡铜料,溶铜温度在80-90℃,下鼓风方式。
优点:工艺结果稳定,溶铜速度中。
缺点:酸气量大,高温对系统添加剂破坏严重,存铜量大资金占用高,总液量大。
2.低温溶铜,也称喷淋溶铜方式,采用上喷淋电解液到铜料上,侧供风,下出液,铜料主要采用铜杆铜线。
优点:用铜量少资金占用少,溶铜温度底,系统添加剂破坏小,总液量少,用蒸汽量少。
缺点:溶铜速度慢,溶铜罐体积大,造价高。
3.泡沫微波溶铜罐,是近几年才用于铜箔溶铜的一种技术,主要采用高压泵喷射产生大量泡沫,快速溶铜。
优点:溶铜速度快,用铜量少,酸气少,可不用蒸汽。
缺点:设备故障率高。
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