1、电解铜箔工艺流程

电解铜箔是使用阴极辊，使铜阳离子沉析在阴极辊面，揭下后经表面处理而成。

目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法，由两大部分组成，即生箔（或称毛箔）生产工序和表面处理工序，即：熔铜--电解---表面处理（酸洗处理、粗化处理）。

表面处理工序三步骤：第1步粗化，用以进一步改善毛箔表面结构，提高其粘结性；第二步电镀黄铜或锌，形成一个隔离层，防止污染基板；第三步，镀锌或镍、锡等，形成一个防氧化层。

2、电解铜箔的主要设备

设备结构较为简单，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。

溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；

电铸（解）槽储存电解液，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔；

处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。

纵切机切边或分条；

涂层机是表面处理装置，进行表面涂层。

3、电解铜箔特点

电解铜箔的厚度范围为0.14--0.009毫米，常见的为0.018mm和0.035mm。

电解铜箔是纯铜箔，含铜量高，导电性好，但质密度不如压延铜箔。化学成分均匀，尺寸及允许偏差小，表面没有针孔、皱纹等缺陷。电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面，具有可粘结性，经过表面处理后有一定的强度，更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。

4、电解铜箔用途

电解铜箔，由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。但在柔性运动线路上，如手机、照相机和计算机的翻盖连接，复印机、智能机器运行部件等运动型线路上，由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与加工组织有本质的区别，抗弯折性能远不如压延铜箔。

电解铜箔过去主要应用于建筑行业中，用作门窗及墙壁的镶色装饰；恶劣环境下，用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。

5、影响电解铜箔质量的因素

影响电解铜箔厚度的主要环节是毛箔形成工序。铜箔的厚度由电解液组分、阴极辊电流密度和阴极辊转速（电解时间）所控制。另外在毛泊形成中，影响毛面的峰谷形状及其均匀性的因素，主要是阴极辊表面粗糙度、电流密度的均匀性等。影响铜箔孔隙度的因素有阴极辊表面有无针孔或粘附尘粒。

影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯净度、温度及结晶速度等。在表面处理过程中，影响粗化微利的大小、组成和分布状况、抗剥强度、有无基板污染、耐热性能、抗氧化性能等特性的因素主要是处理方式及工艺条件。

机械法粗化处理对0.035mm以下的铜箔效果很差，浸渍或喷射的方法或腐蚀处理，效果较好。