一、压延铜箔(轧制铜箔)
1、压延铜箔(轧制铜箔)的生产工艺流程:
配料—熔炼—成分控制—半连铸/水平连铸—热轧/冷轧开坯—铣面—切边—退火—清洗—中轧—退火—精轧—退火—清洗钝化—分条、检验、包装
2、轧制铜箔的特点
轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm(厚度)×40--600mm(宽度),成卷供货,长度一般不应小于5000mm。其状态有软态和硬态,一般多为硬态。其特点为组织致密、性能均匀,表面光洁度高,公差好,但最小厚度和宽度受到限制。
3、轧制铜箔的用途
轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。随着电子电器元器件的小型化,铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。
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