导电性：压延铜导电性弱于电解铜。
延展性：压延铜材料压展性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
弯曲性：经折动挠曲性的测定（试样均为35µm厚及经200℃/ 30分热处理、曲率半径2.5nn, 行程25mm）, 压延铜箔为11600次, 特殊电解铜箔为5233次, 标准电解铜箔为2560。从挠曲性的测试、评价的结果可以看出：压延铜箔在挠曲性上，要比一般电解铜箔要高于4倍左右。它的挠曲可靠性具有压倒性的优势。
可制作性：电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作。
平整性：由于压延铜箔的致密度较高，其生产方式决定了它的表面具有均一的平滑性。所制出的压延铜箔生箔，其表面粗糙度（Rz）只有1μm，而一般电解铜箔生箔的表面粗糙度Rz则为5μm。
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