一文读懂电解铜箔和压延铜箔区别

2021-01-25 02:30:55

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加工工艺

电解铜制作工艺：电解是通过电镀工艺完成。电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗氧化及粗化处理等制程后完成。

压延铜制作工艺：压延铜是通过涂布方式生产的。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗氧化、粗化处理等制程，厚度一般在5um-135um之间。

电解铜箔

在成本方面，压延铜箔的固定资产投产较大，而且生产成本较高，电解铜箔在成本方面具有优势。在生产技术方面，压延铜箔的生产技术要求高，工艺复杂、流程长，同时，生产技术多掌握在日本、美国企业手中，生产多有专利限制。

高精压延铜箔主要集中于国外厂商。由于高精压延铜箔的技术门槛较高，所以全书主要的压延铜箔集中于几家厂商：NipponMining(日矿)、Fukuda(福田金属)、Olinbrass(美国奥林)和Hitachi Cable(日立电线)等。可以看出，压延铜箔领域，日企的水平处于领先地位。

因加工工艺不一样，导致铜箔材料的微观结构不同。在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，不易形成裂纹，弯曲性能较好；而电解铜材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂。

针对电解材料的缺点，有材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，但它的柱状结构组织的仍有残留。因此在挠曲性上与压延铜箔仍还有不小的差距。