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镇江优选导电铜箔加工

发布时间:2024-02-25 00:24:26
镇江优选导电铜箔加工

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电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响国内产能及品质提升的一个重要瓶颈。

镇江优选导电铜箔加工

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表面钝化:镀阻挡层后的用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理),使表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层,使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色,同时也提高了铜箔的耐热性(锌含量高一些,则耐高温较好),保证了铜箔能达到3个月的储存期限。

镇江优选导电铜箔加工

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铜箔根据不同的分法,可以分成很多种。根据厚度可以分为:厚(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。

镇江优选导电铜箔加工

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如果毛面出现污点的时候,同时出现粗糙和针孔,说明是电解液脏造成的污点,污物是在电解槽里附着在铜箔上的。如果毛面出现污点时,铜箔不粗糙,也没有针孔,说明是车间生产环境脏,空气里含有灰尘,或其它悬浮杂质落在铜箔表面的。

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低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。

镇江优选导电铜箔加工

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硅烷偶联剂处理:在防氧化处理后表面喷涂硅烷,一方面可提高常温下的抗氧化能力;另一方面在高温压板时,硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好,提高剥离强度。后处理工序-烘干。为防止残留水分对的危害,后还必须在不低于100℃下烘干,烘干时温度也不能太高。