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新余优选电路板铜箔加工

发布时间:2024-02-23 00:24:27
新余优选电路板铜箔加工

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根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

新余优选电路板铜箔加工

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尽管铜箔厚度逐渐变薄成为趋势,但动力电池厂商使用 6μm 及以下的时,由于 涂布机、卷绕机等关键设备以及工艺技术水平无法解决生产过程中遇到的褶皱、断带和高 温被氧化等问题,导致无法批量生产高良率的极薄铜箔。

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关键生产设备落后:生产厚度小于0.05mm的优质,应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。国内有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因,无法正常投入压延箔材生产。而有些小型加工厂,因缺少关键设备或投资能力,不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺,铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。

新余优选电路板铜箔加工

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制箔原料要求:厚度越薄,质量档次越高,要求电解液中的杂质含量越低。为了保证质量,铜材的纯度必须大于99.9%。

新余优选电路板铜箔加工

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固化处理:在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜,增大粗化层与毛箔基体的接触面,降低粗化层表面的粗糙度。微观上毛面粗化处理后,箔面凹凸不平,起伏极大,而经固化处理后铜箔表面较平坦。固化处理后,粗糙度虽有降低,但因增加了粗化层与毛箔的接触面积,导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了,从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。