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淮南优选压延铜箔加工

发布时间:2024-02-19 00:24:30
淮南优选压延铜箔加工

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电子电路铜箔在印制电路板(PCB)中,起到导电、导热的重要作用,被誉为 PCB 上的神经 网络。当前把电子电路用铜箔(PCB 铜箔)分为两大类,即常规铜箔和高性能类铜箔。

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压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其内部组织结构为片状结晶组织,产品的延展性较好。现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。

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低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。

淮南优选压延铜箔加工

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电解铜箔的技术特点在于必须严格控制电解液、添加剂中的各种技术条件,因此仅拥有设备仍不足以生产出高性能铜箔;高性能对于生箔设备中阳极板、阴极辊的材质、设备 加工精度及一致性有着较高要求;生产过程中需要及时监测电解液中铜、酸浓度并进行实 时调整。