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六安优选电解铜箔加工

发布时间:2024-02-11 00:24:29
六安优选电解铜箔加工

六安优选电解铜箔加工

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,也需要基板采用极薄,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

六安优选电解铜箔加工

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铜箔生产过程中表面粘着微小外来物,形成与表面颜色不同的点,称为污点。判定方法:用肉眼宏观检查,根据污点的数量和面积,及对产品质量影响的情况,进行判断是废品,还是二级品,或是成品。

六安优选电解铜箔加工

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压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于,铜纯度也高于电解铜箔。

六安优选电解铜箔加工

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铜箔的表面应光洁,不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个;在0.5m2面积上的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。