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珠海优选双导铜箔加工

发布时间:2023-09-18 00:25:45
珠海优选双导铜箔加工

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超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,也需要基板采用极薄,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

珠海优选双导铜箔加工

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电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响国内产能及品质提升的一个重要瓶颈,加之客户的要求不一,也造成了制造中很多中间产品铜箔的浪费,一次投入产出比甚至达不到80%,不得不把这些铜箔二次制造,浪费资源。

珠海优选双导铜箔加工

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铜箔根据不同的分法,可以分成很多种。根据厚度可以分为:厚(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。

珠海优选双导铜箔加工

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铜箔的表面应光洁,不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个;在0.5m2面积上的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。

珠海优选双导铜箔加工

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低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。