亳州优选天线铜箔加工

压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性，已成为挠性印制电路板的基础材料，主要应用在挠性电路板和高频电路板中。

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铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。

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电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。

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电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响国内产能及品质提升的一个重要瓶颈。

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铜箔产业隶属于铜加工产业，是利用压延、电解和溅射等手段，将铜加工为极薄的铜带或 铜片，并将其作为工业原材料进一步地应用在各种下游产品之中。的厚度往往在 200μm 以下，视使用的场景不同厚度也不尽相同。

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国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的，如18um、9um和5um。有些多层板内层板采用较厚的铜箔，如70um。