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肇庆优选电子铜箔加工

发布时间:2023-03-16 00:28:06
肇庆优选电子铜箔加工

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铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类,其中占市场的绝大多数。据中 电协铜箔分会(CCFA),目前国内厂商主要集中于电解铜箔生产,19 年国内电解铜 箔产能预计接近 60 万吨,而压延铜箔产能仅约 1 万吨。

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铜箔也可以根据表面状况分为:单面处理(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。后铜箔根据生产方式的不同分为:电解铜箔和压延铜箔。

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以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料,在含有硫酸铜溶液中溶解,在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解,溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔,的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。待随辊筒转出液面后,再连续地从阴极辊上剥离,经水洗、干燥、卷取,生成原箔。

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覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

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电解铜箔的技术特点在于必须严格控制电解液、添加剂中的各种技术条件,因此仅拥有设备仍不足以生产出高性能铜箔;高性能对于生箔设备中阳极板、阴极辊的材质、设备 加工精度及一致性有着较高要求;生产过程中需要及时监测电解液中铜、酸浓度并进行实 时调整。

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压延铜箔产品具有良好的延展性、扛挠曲性、低粗糙度和高耐折性,已成为挠性印制电路板的基础材料,主要应用在挠性电路板和高频电路板中。